一般在切割（劃片）的過(guò)程中最容易發(fā)生問(wèn)題的地方有二個(gè)，空切和碎屑。粘著面不清潔的解決方法：一般使用者遇到空切的問(wèn)題時(shí)，通常都只考慮到粘力不足，不?？紤]到圓晶片背面與基板貼合面的狀態(tài)，清洗貼合面有助于增加膠帶的貼合面。針對(duì)空切的解決方法：選用粘度較大而解卷力又不太高的膠帶；增加膠帶與晶片背面的接觸面積（貼合之后固化）。